(日本語) 想定される用途:電子回路・半導体等の金属加工

(日本語) パネルを均一的にエッチングできるます。
電場をコントロールすることができます。

(日本語) 従来技術

(日本語) 従来の技術では、エッチング加工過程において被加工品となるパネル周辺部が中心部より早くエッチングされてしまうという現象を伴い、パネルの中央では浅い溝、両側では深い溝となる加工がされて全体として加工精度が悪くなります。


(日本語) 本発明の特徴

(日本語) 水溶液槽内においてパネルを陽電極とし、対向する電極の陰電極との間に電圧を加えてパネルの面に穴を電気化学反応でエッチング※する際、パネルの被加工面部の最も外側部分に絶縁体の板状矩形ブロックを対極電極側に向けて配置してエッチングを実施することにより、被加工面を均一的にエッチングできる手法です。

※:金属を化学的に溶かす手法

(日本語) 特許番号 (日本語) 特許第5046277号
(日本語) 開発名称 (日本語) 電気化学的エッチングの均一化手法

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その他の特許